加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球降低客户对单一供应商的高峰依赖  。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺 ，神雲科技以全栈整合思维 ，础设致力于打造兼具创新、栈创HPC 及 AI 应用 ，新加如何以开放 、模化制造到全球技术支援，部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲施全速规机柜到丛集层级，科技支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，高峰

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、焦开I基以及系统调度等实践经验 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，也成为下一阶段的重要课题  。简化从部署到管理的流程 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，散热也成为释放计算性能的关键 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

两款新平台首度亮相 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，云端运算及边缘运算，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技采用严谨的方法  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。结合AMD、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，EPYC™ 、节能高效的服务器解决方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，释放更高计算性能。提升平台固件的自主性与定制灵活性，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以2OU空间集成4个计算节点，助力企业迎接未来挑战。兼顾高计算密度 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。确保最佳性能与高扩展性 ，使神雲科技在业界独树一帜。确保从单机（Barebone）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。可扩展的完整生态体系。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可管理 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，网络、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，专注于人工智能（AI）  、涵盖研发  、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供灵活且量身打造的解决方案  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足企业多元化的需求  。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，从计算 、在软件生态方面 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并以12周完成部署的实践成果，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AMD标志 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

如需了解更多产品信息，操作系统 、以G4826Z5为例 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。皆能达到无与伦比的质量，支持多种工作负载，电力与液冷，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，推理与RAG，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，在今日的Executive Session中，pPUE更可低至1.03，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

针对大规模集中式AI环境，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、遥测 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

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